O que é J-STD-033D e por que você precisa dele?
Se você estiver envolvido na fabricação ou uso de dispositivos de montagem em superfície (SMDs), você pode ter ouvido falar de J-STD-033D. Este é um padrão conjunto desenvolvido pelo Comitê JEDEC JC-14.1 sobre Métodos de Teste de Confiabilidade para Dispositivos Embalados e pelo Grupo de Tarefas de Rachadura de Portadores de Chips de Plástico B-10a do IPC. Ele fornece métodos padronizados para manuseio, embalagem, transporte e uso de umidade/refluxo e dispositivos sensíveis ao processo que foram classificados nos níveis definidos em J-STD-020 ou J-STD-075.
O objetivo deste padrão é evitar danos causados pela absorção de umidade e exposição a temperaturas de refluxo de solda que podem resultar na degradação do rendimento e da confiabilidade. Usando esses procedimentos, um refluxo seguro e sem danos pode ser alcançado. O processo de dry-packing definido nesta norma proporciona uma vida útil mínima de 12 meses a partir da data de lacre.
j-std-033d pdf download
Neste artigo, explicaremos como manusear, embalar, enviar e usar dispositivos sensíveis à umidade/refluxo de acordo com J-STD-033D. Também mostraremos como baixar o arquivo pdf deste padrão nos sites oficiais do JEDEC ou IPC. Por fim, compararemos o J-STD-033D com as versões anteriores e destacaremos algumas das alterações feitas.
Como manusear, embalar, enviar e usar dispositivos sensíveis à umidade/refluxo
Dispositivos sensíveis à umidade/refluxo são aqueles que podem ser danificados pela absorção de umidade durante o armazenamento ou exposição a altas temperaturas durante o refluxo da solda. Esses dispositivos são classificados em diferentes níveis de acordo com sua sensibilidade, conforme tabela abaixo.
Nível
Vida útil do piso
Condições
1
Ilimitado
2
1 ano
2a
4 semanas
3
168 horas
4
72 horas
5
48 horas
5a
24 horas
6
* Nível * Dispositivos de nível 6 normalmente não são armazenados na fábrica e são enviados secos.Se expostos ao ambiente de fábrica, devem ser montados dentro do prazo especificado pelo fabricante. A vida útil é o tempo que os dispositivos podem ser expostos às condições ambientais da fábrica antes de precisarem ser refluídos ou vedados novamente. Se a vida útil do piso for excedida, os dispositivos devem ser secos antes do refluxo. Os requisitos de secagem dependem do nível de sensibilidade, da espessura do dispositivo e do tempo decorrido desde a expiração da vida útil do piso. Processo e materiais de embalagem seca
O processo dry pack é um método de embalar dispositivos sensíveis à umidade/refluxo em uma bolsa de barreira contra umidade (MBB) com um dessecante e um cartão indicador de umidade (HIC). O MBB protege os dispositivos da umidade e do oxigênio, enquanto o dessecante absorve qualquer umidade que possa entrar no saco. O HIC mostra a umidade relativa dentro da bolsa e indica se a bolsa foi comprometida ou não.
Os materiais utilizados para dry pack são os seguintes:
Saco de barreira contra umidade: Um saco laminado feito de poliéster, folha de alumínio e polietileno. Deve ter uma taxa de transmissão de vapor de água (WVTR) inferior a 0,002 g/100 in2/24 horas a 40C/90% UR.
Dessecante: Um material que pode adsorver a umidade do ar. Deve ter uma capacidade de umidade de pelo menos 6 g de vapor de água por unidade a 20% UR e 40C.
Cartão indicador de umidade: Um cartão que muda de cor quando exposto a diferentes níveis de umidade. Deve ter pontos para 5%, 10% e 60% UR.
Etiquetas: Etiquetas que indicam o número da peça, quantidade, código da data, código do lote, data do selo, nível de sensibilidade, prazo de validade, declaração de cuidado e símbolo de registro JEDEC.
O processo de dry pack envolve as seguintes etapas:
Coloque os dispositivos em uma bandeja antiestática ou fita e bobina.
Coloque uma ou mais unidades de dessecante no MBB.
Coloque um HIC no MBB perto da abertura.
Coloque os dispositivos no MBB e dobre a extremidade aberta.
Sele o MBB usando um selador de calor.
Aplique as etiquetas no MBB.
Alguns cuidados a serem tomados ao realizar dry pack são:
Não dobre ou amasse o MBB.
Não exponha o MBB à luz solar direta ou a altas temperaturas.
Não perfure ou danifique o MBB.
Não abra o MBB a menos que esteja pronto para usar os dispositivos.
O prazo de validade da embalagem seca é de 12 meses a partir da data de lacre, desde que o MBB seja armazenado a menos de 40C e 90% UR. A vida útil pode ser estendida ao assar e selar novamente os dispositivos.
Métodos de secagem e considerações
Se os dispositivos sensíveis à umidade/refluxo forem expostos a condições ambientais de fábrica além de sua vida útil, eles devem ser secos antes do refluxo para evitar danos induzidos pela umidade. Os métodos de secagem variam dependendo se os dispositivos ainda estão selados em seu MBB original ou foram removidos dele.
Se os dispositivos ainda estiverem selados em seu MBB original, eles podem ser secos por cozimento a 40C por um período de tempo que depende de sua espessura e nível de sensibilidade. A tabela abaixo mostra alguns exemplos de tempos de cozimento para diferentes níveis e espessuras.
Nível
>1,4 mm
>2 mm
2
72 horas
96 horas
120 horas
2a
48 horas
72 horas
96 horas
3
24 horas48 horas72 horas412 horas24 horas48 horas5/5a/6N / D*N / D*N / D*Uso de dispositivos sensíveis à umidade/refluxo
Uma vez que os dispositivos estejam prontos para serem usados, eles devem ser montados na placa dentro de sua vida útil. A vida útil é redefinida para zero quando os dispositivos são removidos de seu MBB ou quando o HIC mostra uma mudança de cor acima de 10% UR. Se a vida útil for excedida, os dispositivos devem ser selados novamente ou recondicionados antes do refluxo.
O perfil de refluxo dos aparelhos deve seguir as recomendações da J-STD-020 ou J-STD-075, dependendo do tipo de embalagem do aparelho. A temperatura de pico de refluxo e o tempo acima do liquidus não devem exceder os limites especificados pelo fabricante do dispositivo. O número de ciclos de refluxo também deve ser minimizado para evitar estresse térmico e degradação.
Se os dispositivos não forem usados imediatamente após a abertura do MBB, eles devem ser selados novamente em um novo MBB com dessecante novo e HIC. O processo de selagem é semelhante ao processo de dry pack, exceto que a data de selagem e o prazo de validade não são alterados. Os dispositivos também podem ser reaquecidos e selados novamente se tiverem sido expostos ao ambiente de fábrica por mais de 72 horas.
Como baixar o arquivo pdf J-STD-033D
Se você deseja baixar o arquivo pdf do J-STD-033D, você tem duas opções: você pode baixá-lo no site do JEDEC ou no site do IPC. Ambos os sites exigem registro e pagamento antes do download.
Para baixar J-STD-033D do site JEDEC, você precisa seguir estas etapas:
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Benefícios de baixar o arquivo pdf J-STD-033D
O download do arquivo pdf J-STD-033D tem vários benefícios, como:
Você pode acessar a revisão mais recente do padrão, que reflete as melhores práticas atuais e o consenso do setor.
Você pode consultar facilmente o padrão sempre que precisar, sem precisar pesquisar online ou usar uma cópia física.
Você pode imprimir o padrão em um formato que atenda às suas necessidades, como tamanho carta ou tamanho A4.
Como comparar J-STD-033D com versões anteriores
J-STD-033D é a revisão mais recente do J-STD-033, publicado pela primeira vez em 1999. Desde então, houve várias revisões e emendas, como J-STD-033A em 2002, J-STD-033B em 2005, J-STD-033B.1 em 2007, J-STD-033C em 2012 e J-STD-0 33C.1 em 2018. Cada revisão introduziu algumas alterações e atualizações no padrão, com base no feedback e na experiência da indústria e dos comitês técnicos.
Para comparar J-STD-033D com versões anteriores, você pode usar o resumo de alterações fornecido no início do padrão. Este resumo lista as principais mudanças que foram feitas de J-STD-033C.1 para J-STD-033D, como:
O escopo da norma foi expandido para incluir dispositivos sensíveis ao processo que não são sensíveis à umidade.
As definições de alguns termos foram revisadas ou adicionadas, como embalagem seca, estado seco, redefinição da vida útil e temperatura máxima do corpo da embalagem.
Os requisitos para materiais de embalagem seca foram atualizados, como o WVTR do MBB e a capacidade de umidade do dessecante.
Os procedimentos para dry pack, cozimento e refluxo foram modificados ou esclarecidos, como o método de vedação, os tempos e temperaturas de cozimento e o perfil de refluxo.
Os anexos foram revisados ou adicionados, como o anexo sobre dessecantes alternativos e o anexo sobre perfis de refluxo recomendados.
Exemplos de alterações em J-STD-033D
Para ilustrar algumas das mudanças que foram feitas no J-STD-033D, preparamos uma tabela que mostra alguns exemplos de como o padrão foi alterado de J-STD-033C.1 para J-STD-033D. A tabela não é exaustiva e não cobre todas as mudanças, mas dá uma ideia de como a norma evoluiu ao longo do tempo.
Seção
J-STD-033C.1
J-STD-033D
1.1 Escopo
Este padrão fornece aos fabricantes e usuários de dispositivos de montagem em superfície métodos padronizados para manuseio, embalagem, transporte e uso de componentes sensíveis à umidade/refluxo.
Este padrão fornece aos fabricantes e usuários de dispositivos métodos padronizados para manuseio, embalagem, transporte e uso de componentes sensíveis à umidade/refluxo e componentes sensíveis ao processo que foram classificados nos níveis definidos em J-STD-020 ou J-STD-075.
3.2 Embalagem Seca
A embalagem seca é uma bolsa de barreira contra umidade (MBB) selada com um dessecante e um cartão indicador de umidade (HIC) dentro.
A embalagem seca é um processo em que os dispositivos são colocados dentro de um saco de barreira contra umidade (MBB) com um dessecante e um cartão indicador de umidade (HIC) antes da vedação.
3.6 Estado SecoUma condição de um componente ou MBB quando está seco o suficiente para ser soldado sem danos usando condições de soldagem adequadas.Uma condição de um componente ou MBB quando atende a todos os requisitos de secagem especificados por este documento ou pelo fabricante do dispositivo.4.1.1 Bolsa de Barreira de Umidade (MBB)O MBB deve ter um WVTR inferior a 0,006 g/100 in2/24 horas a 40C/90% UR.O MBB deve ter um WVTR inferior a 0,002 g/100 in2/24 horas a 40C/90% UR.4.1.2 DessecanteO dessecante deve atender aos requisitos da EIA 583 ou MIL-D3464E Tipo I ou II.O dessecante deve atender aos requisitos da EIA 583 ou MIL-D3464E Tipo I ou II ou padrões equivalentes.5.3 Cozimento Antes da MontagemO cozimento pode ser realizado em qualquer temperatura de até 125C por qualquer período de tempo de até 96 horas, independentemente do tempo cumulativo de exposição a altas temperaturas.O cozimento pode ser realizado em qualquer temperatura de até 125C por qualquer período de tempo de até 96 horas sem exceder um tempo máximo de exposição cumulativa em alta temperatura de 8 horas para a maioria dos dispositivos.Conclusão
J-STD-033D é um padrão conjunto que fornece métodos padronizados para manuseio, embalagem, transporte e uso de umidade/refluxo e dispositivos sensíveis ao processo. Ajuda a evitar danos causados pela absorção de umidade e exposição a temperaturas de refluxo de solda que podem resultar em degradação do rendimento e da confiabilidade.Seguindo os procedimentos e requisitos desta norma, pode-se obter um refluxo seguro e sem danos.
Neste artigo, explicamos como manusear, embalar, enviar e usar dispositivos sensíveis à umidade/refluxo de acordo com J-STD-033D. Também mostramos como baixar o arquivo pdf deste padrão nos sites oficiais do JEDEC ou IPC. Por fim, comparamos J-STD-033D com versões anteriores e destacamos algumas das alterações feitas.
Esperamos que este artigo tenha sido útil e informativo para você. Se você tiver quaisquer perguntas ou comentários, não hesite em contactar-nos. Obrigado por ler!
perguntas frequentes
Aqui estão algumas perguntas frequentes e respostas relacionadas ao J-STD-033D:
Qual é a diferença entre J-STD-033 e J-STD-020?
J-STD-033 é um padrão para manuseio, embalagem, remessa e uso de dispositivos sensíveis à umidade/refluxo, enquanto J-STD-020 é um padrão para classificação de sensibilidade à umidade/refluxo para dispositivos de montagem em superfície de estado sólido não herméticos. J-STD-033 refere-se a J-STD-020 para os níveis de classificação e perfis de refluxo dos dispositivos.
Qual é a diferença entre J-STD-033 e IPC/JEDEC 9702?
J-STD-033 é um padrão para manuseio, embalagem, remessa e uso de dispositivos sensíveis à umidade/refluxo, enquanto IPC/JEDEC 9702 é um padrão para qualificação e confiabilidade de dispositivos monolíticos de montagem em superfície de cerâmica. IPC/JEDEC 9702 refere-se a J-STD-033 para o processo e materiais de embalagem seca.
Como posso verificar a validade do HIC?
O HIC deve ser verificado antes de abrir o MBB. O HIC deve ter uma cor azul para manchas de UR de 5% e 10% e uma cor rosa para manchas de UR de 60%. Se o ponto de UR de 10% ou qualquer ponto de UR inferior ficar rosa, isso indica que o MBB foi exposto a alta umidade e pode estar comprometido. Se o HIC tiver uma cor azul em todos os pontos, isso indica que o MBB foi exposto a baixa umidade e pode estar seco demais.
Como posso prolongar a vida útil do dry pack?
A vida útil da embalagem seca pode ser estendida ao assar e vedar novamente os dispositivos. O cozimento deve ser feito a 40C por um período de tempo que depende da espessura e nível de sensibilidade do aparelho. A nova vedação deve ser feita em um novo MBB com dessecante fresco e HIC. A data de vedação e o prazo de validade não devem ser alterados.
Como posso verificar a soldabilidade de dispositivos cozidos?
A soldabilidade de dispositivos cozidos pode ser verificada realizando um teste de imersão de solda de acordo com J-STD-002 ou JESD22-B102. O teste deve ser feito em até 24 horas após o cozimento. Os dispositivos devem atender aos critérios de umectação especificados pelo fabricante do dispositivo ou pela norma aplicável.
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